高頻開(kāi)關(guān)直流電源采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口IGBT作為主電源器件，超晶(也稱納米晶)軟磁合金材料作為主變壓器鐵芯，主控制系統(tǒng)采用多回路控制技術(shù)，結(jié)構(gòu)采用鹽霧酸化措施。該電源產(chǎn)品結(jié)構(gòu)合理，可靠性強(qiáng)。該電源以其體積小、重量輕、效率高、可靠性高的優(yōu)越性能成為可控硅電源的替代產(chǎn)品。適用于實(shí)驗(yàn)、氧化、電解、鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、光電、冶煉、成型、腐蝕等精密表面處理場(chǎng)所。在陽(yáng)極氧化、真空鍍膜、電解、電泳、水處理、電子產(chǎn)品老化、電加熱、電化學(xué)等方面也得到了用戶的好評(píng)。特別是在PCB、電鍍、電解等行業(yè)工業(yè)領(lǐng)域，成為眾多客戶的首選動(dòng)力產(chǎn)品。
高頻開(kāi)關(guān)直流電源的應(yīng)用特點(diǎn)：
1、通過(guò)降低孔隙率，晶核的形成速率大于晶核的生長(zhǎng)速率，從而促進(jìn)晶核的細(xì)化。
2、提高結(jié)合力，使鈍化膜擊穿，有利于基材與涂層之間的牢固結(jié)合。
3、提高覆蓋和分散能力，高負(fù)極電位使普通陰極的位置鈍化也能沉積，突出部分由于沉積緩慢形成的復(fù)雜成分離子“燒毀”而過(guò)度消耗“樹(shù)枝狀”沉積缺陷，對(duì)于給定特征(如著色、無(wú)孔)的鍍層厚度可降低到原來(lái)的1/3 ~ 1/2，節(jié)省原材料。
4、降低涂層的內(nèi)應(yīng)力，改善晶格缺陷、雜質(zhì)、孔洞等，容易得到無(wú)裂紋的涂層，減少添加劑。
5、有利于獲得穩(wěn)定的合金鍍層成分。
6、提高陽(yáng)極的溶解性，無(wú)陽(yáng)極活化劑。
7、提高涂層的機(jī)械物理性能，如增加密度降低表面阻力和機(jī)體阻力，提高韌性、耐磨性、耐腐蝕性并能控制涂層的硬度等。
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