AC-DC電源模塊的灌封要求包括以下幾個方面：
灌封材料選擇：常用的灌封材料包括環(huán)氧樹脂、聚胺脂和硅橡膠。其中，由于硬度的原因，環(huán)氧樹脂不能用于應(yīng)力敏感和模塊密封，基本上被模塊電源淘汰。然而，由于成本低，這種環(huán)氧樹脂仍然用于成本要求較高的微功率電源。國內(nèi)一些不良電源制造商也使用這種環(huán)氧樹脂ACDC電源模塊，但由于應(yīng)力問題，這種電源故障率很高，買家苦不堪言。目前，電源模塊最常用的是加成型硅膠。這種硅膠一般為1:1，操作方便。
灌封保護(hù)效果：灌封可以起到保護(hù)電源模塊的作用，包括防水、防潮、防塵、防腐等效果。
熱設(shè)計考慮：在灌封過程中，需要考慮到熱設(shè)計的相關(guān)因素，如導(dǎo)熱系數(shù)等。
灌封操作要求：在灌封操作過程中，需要注意操作細(xì)節(jié)，確保導(dǎo)熱材料的填充均勻、飽滿，且不會引入外來的污染。
可靠性驗證：在灌封完成后，需要對電源模塊進(jìn)行可靠性驗證，以確保其性能和可靠性符合要求。
總的來說，AC-DC電源模塊的灌封要求包括合適的材料選擇、良好的保護(hù)效果、對熱設(shè)計的考慮以及嚴(yán)格的灌封操作要求和可靠性驗證等。
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